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晶方科技公司简介

更新时间:2023-02-24

基础信息
公司简称 晶方科技
股票代码 603005
公司全称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司英文名称 China Wafer Level CSP Co., Ltd.
曾用名 --
成立日期 2005-06-10
所属行业 电子电气组件与设备
所属概念 国产芯片苹果概念生物识别
所属地域 江苏
法定代表人 王蔚
独立董事 罗正英钱跃竑鞠伟宏
咨询服务机构 国浩律师(上海)事务所
会计师事务所 华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)
证券事务代表 吉冰沁
工商信息
注册资本 65,321.23万元
注册地址 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
所得税率 25.00%
办公地址 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主要产品(业务) --
经营范围

许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

证券信息
发行日期 2014-01-23
上市日期 2014-02-10
上市交易所 上海证券交易所
证券类型 流通A股
流通股本 65,209.49万股
总股本 65,321.23万股
主承销商 国信证券股份有限公司
发行价 19.16
上市首日开盘价 22.99
上市首日涨跌幅 44.00%
上市首日换手率 6.61%
特别处理和退市
发行市盈率 33.76
最新市盈率 --倍
联系方式
联系电话(董秘) --
公司传真 0512-67730808
电子邮箱 info@wlcsp.com
公司网址 www.wlcsp.com
联系人 段佳国
邮政编码 215026
公司简介

本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司,公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。

公司章程

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