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晶方科技公司简介
更新时间:2023-02-24
基础信息
公司简称 | 晶方科技 |
股票代码 | 603005 |
公司全称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
公司英文名称 | China Wafer Level CSP Co., Ltd. |
曾用名 | -- |
成立日期 | 2005-06-10 |
所属行业 | 电子电气组件与设备 |
所属概念 | 国产芯片、苹果概念、生物识别 |
所属地域 | 江苏 |
法定代表人 | 王蔚 |
独立董事 | 罗正英、钱跃竑、鞠伟宏 |
咨询服务机构 | 国浩律师(上海)事务所 |
会计师事务所 | 华普天健会计师事务所(特殊普通合伙) |
证券事务代表 | 吉冰沁 |
经营范围
许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
证券信息
发行日期 | 2014-01-23 |
上市日期 | 2014-02-10 |
上市交易所 | 上海证券交易所 |
证券类型 | 流通A股 |
流通股本 | 65,209.49万股 |
总股本 | 65,321.23万股 |
主承销商 | 国信证券股份有限公司 |
发行价 | 19.16元 |
上市首日开盘价 | 22.99元 |
上市首日涨跌幅 | 44.00% |
上市首日换手率 | 6.61% |
特别处理和退市 | 无 |
发行市盈率 | 33.76倍 |
最新市盈率 | --倍 |
联系方式
联系电话(董秘) | -- |
公司传真 | 0512-67730808 |
电子邮箱 | info@wlcsp.com |
公司网址 | www.wlcsp.com |
联系人 | 段佳国 |
邮政编码 | 215026 |
公司简介
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司,公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。
公司章程
- 2021-01-16 晶方科技:公司章程(2021年1月修订)
- 2020-01-02 晶方科技:章程(2019年12月修订)
- 2019-02-18 晶方科技:公司章程(2019年修订)
- 2017-08-01 晶方科技:公司章程