股票代码 |
300460 |
股票简称 |
惠伦晶体 |
发行日期 |
2015.05.05 |
发行股数 |
4,208.00 |
发行价 |
6.43 |
上市日期 |
2015.05.15 |
发行后总股本 |
16,827.42 |
发行询价区间 |
6.43 |
募集资金总计 |
24,669.44 |
发行费用 |
2,388.00 |
股票面值 |
1.00 |
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发行方式 |
上网定价与网下向机构投资者配售相结合 |
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主承销商 |
招商证券股份有限公司 |
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副总承销商 |
-- |
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上市推荐人 |
-- |
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中签率1 |
33.89 |
申购资金 |
-- |
已上市 |
是 |
开盘价 |
8.49 |
发行市盈率 |
22.96 |
全面摊薄 |
-- |
发行前每股收益 |
-- |
发行后每股收益 |
-- |
年度预测每股收益 |
-- |
发行前每股净资产 |
2.88 |
发行后每股净资产 |
3.62 |
首日上市股数 |
4,208.00 |
币种 |
人民币 |
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中签情况 |
发行4208万股,发行价6.43元,中签号:480,980,568;8723,3723,1070;52890,65390,77890,90390,02890,15390,27890,40390;642026,767026,892026,017026,142026,267026,392026,517026;6398461,8398461,0398461,2398461,4398461,7295930,9795930,2295930,4795930;02709221,10375437 |
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