54792.00万股

15.00%

0755-26511518

 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。（以上经营范围国家限制或禁止经营的除外，需经有关部门批准的，必须取得相关批准后，按照批准的事项开展生产经营活动）。

发行人前身为深圳丹邦科技有限公司，2009年2月23日，经丹邦有限2009年第2次董事会决议同意，丹邦有限全体股东签署《关于深圳丹邦科技有限公司按原账面净资产值折股整体变更为股份公司之发起人协议书》，一致同意将丹邦有限整体变更为外商投资股份有限公司，即以丹邦有限经审计的截至2008年12月31日的账面净资产人民币188,711,657.30元出资，按1:0.6359的比例折为股本12,000万股，每股面值人民币1元。2009年5月7日，深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复，同意丹邦有限变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日，公司取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》。2009年6月5日，深圳市工商行政管理局核准本次变更，并颁发了《企业法人营业执照》，公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。