陈平人：男，1955年11月出生，中国台湾省籍，硕士研究生学历。2002年至2006年任上海宏力半导体制造有限公司副总经理；2009年至2011年任中芯国际集成电路制造有限公司副总经理；2011年至今任浙江金瑞泓总经理；2015年至今任立昂微董事。现任杭州立昂微电子股份有限公司第四届董事会副董事长、总经理，浙江金瑞泓总经理。

咸春雷：男，1975年出生，浙江大学理学硕士。历任宁波立立电子股份有限公司抛光部工程师、经理，上海中芯国际集成电路有限公司九厂生产部主管，杭州立昂微电子股份有限公司工艺部主管、生产制造部经理、生产总监。现任杭州立昂微电子股份有限公司副总经理、安全总监、动力保障部经理。

汪耀祖：Yaozu Wang，男，1965年5月出生，美国国籍，美国宾夕法尼亚州立大学微电子工程博士。化合物半导体器件与制造工艺技术、设备与工艺集成方面的资深专家。1998年至2015年任职美国安利吉公司，先后担任高级工程师、项目经理、资深首席工程师等职务。现任杭州立昂微电子股份有限公司副总经理，杭州立昂东芯微电子有限公司首席运营官，浙江省立昂射频集成电路芯片制造技术重点企业研究院负责人，浙江省领军型创新团队带头人，为公司核心技术人员。

吴能云：男，1966年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，高级会计师职称。1988年至1998年任杭州铁路分局会计师；1998年至1999年任杭州铁路艮山门站总会计师；1999年至2006年任萧甬铁路有限公司总会计师、高级会计师；2006年至2010年任立立电子财务总监；2010年至今任浙江金瑞泓董事、副总经理、财务总监、董事会秘书；2015年至今任立昂微董事、副总经理、财务总监、董事会秘书。现任杭州立昂微电子股份有限公司第四届董事会董事、副总经理、财务总监、董事会秘书，浙江金瑞泓董事、副总经理、财务总监、董事会秘书，立昂东芯董事，金瑞泓微电子董事。