会计年度:2008-12-31收入分布
|
项目名称 | 主营业务收入 | 主营业务成本 | 主营业务毛利 | 毛利率 |
半导体材料 | 914,504,543.75 | 784,964,076.22 | -- | -- |
技术服务项目 | 13,181,580.00 | -- | -- | -- |
半导体材料 | 914,504,543.80 | 784,964,076.20 | -- | -- |
技术服务项目 | 13,181,580.00 | -- | -- | -- |
|
会计年度:2008-06-30
|
项目名称 | 主营业务收入 | 主营业务成本 | 主营业务毛利 | 毛利率 |
半导体材料 | 408,382,700.00 | 350,055,000.00 | -- | -- |
技术服务收入 | 7,327,200.00 | -- | -- | -- |
半导体材料 | 408,382,700.00 | 350,055,000.00 | 58,327,700.00 | 14.28 |
技术服务收入 | 7,327,200.00 | -- | -- | -- |
|
会计年度:2007-12-31
|
项目名称 | 主营业务收入 | 主营业务成本 | 主营业务毛利 | 毛利率 |
半导体材料 | 640,678,789.96 | 518,861,085.02 | -- | -- |
合计 | 650,474,333.97 | 518,861,085.02 | -- | -- |
半导体材料 | 640,678,790.00 | 518,861,085.00 | 121,817,704.90 | 19.01 |
合计 | 650,474,334.00 | 518,861,085.00 | -- | -- |
技术服务项目 | 9,795,544.01 | -- | -- | -- |
|
会计年度:2007-06-30
|
项目名称 | 主营业务收入 | 主营业务成本 | 主营业务毛利 | 毛利率 |
合计 | 336,694,305.01 | 264,393,799.79 | -- | -- |
半导体材料 | 331,601,905.01 | 264,393,799.79 | 67,208,105.22 | 20.27 |
合计 | 336,694,305.01 | 264,393,799.79 | -- | -- |
技术服务 | 5,092,400.00 | -- | -- | -- |
|
会计年度:2006-12-31
|
项目名称 | 主营业务收入 | 主营业务成本 | 主营业务毛利 | 毛利率 |
半导体材料 | 488,662,100.00 | 417,876,700.00 | 70,785,400.00 | 14.49 |
技术服务项目 | 1,611,500.00 | -- | -- | -- |
|