会计年度:2011-06-30收入分布
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| 项目名称 | 主营业务收入 | 主营业务成本 | 主营业务毛利 | 毛利率 |
| 半导体材料 | 332,452,700.00 | 307,678,200.00 | 24,774,500.00 | 7.45 |
| 技术服务收入 | 2,377,300.00 | -- | -- | -- |
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会计年度:2010-12-31
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| 项目名称 | 主营业务收入 | 主营业务成本 | 主营业务毛利 | 毛利率 |
| 半导体材料 | 613,957,082.42 | 552,853,210.42 | -- | -- |
| 技术服务项目 | 4,487,550.00 | -- | -- | -- |
| 合计 | 618,444,632.42 | 552,853,210.42 | -- | -- |
| 半导体材料 | 613,957,082.42 | 552,853,210.42 | 61,103,872.00 | -- |
| 技术服务项目 | 4,487,550.00 | -- | 4,487,550.00 | -- |
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会计年度:2010-06-30
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| 项目名称 | 主营业务收入 | 主营业务成本 | 主营业务毛利 | 毛利率 |
| 半导体材料 | 307,335,000.00 | 281,636,800.00 | 25,698,200.00 | 8.36 |
| 技术服务收入 | 3,880,300.00 | -- | 3,880,300.00 | 100.00 |
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会计年度:2009-12-31
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| 项目名称 | 主营业务收入 | 主营业务成本 | 主营业务毛利 | 毛利率 |
| 半导体材料 | 396,883,114.64 | 387,700,101.92 | -- | -- |
| 技术服务项目 | 28,365,035.50 | 5,000.00 | -- | -- |
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会计年度:2009-06-30
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| 项目名称 | 主营业务收入 | 主营业务成本 | 主营业务毛利 | 毛利率 |
| 半导体材料 | 126,805,100.00 | 152,321,900.00 | -25,516,800.00 | -20.12 |
| 技术服务收入 | 10,262,800.00 | -- | 10,262,800.00 | 100.00 |
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