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简称:众合科技 代码:000925


会计年度:2009-06-30收入分布
项目名称主营业务收入主营业务成本主营业务毛利毛利率
半导体35,506,900.0027,029,900.008,477,000.0023.87
机电总包357,244,500.00307,144,800.0050,099,700.0014.02

会计年度:2008-12-31 
项目名称主营业务收入主营业务成本主营业务毛利毛利率
单晶硅及其制品90,269,000.0061,559,000.00----
单晶硅及其制品90,269,000.0061,559,000.00----

会计年度:2008-06-30 
项目名称主营业务收入主营业务成本主营业务毛利毛利率
半导体行业51,303,300.0036,671,000.00----
单晶硅及其制品51,301,900.0036,671,000.00----
半导体行业51,303,300.0036,671,000.00----
单晶硅及其制品51,301,900.0036,671,000.0014,630,900.0028.52

会计年度:2007-12-31 
项目名称主营业务收入主营业务成本主营业务毛利毛利率
单晶硅及其制品132,183,200.0082,648,200.00----
合计132,183,200.0082,648,200.00----
半导体行业133,264,400.0082,659,000.00----
单晶硅及其制品132,183,200.0082,648,200.0049,535,000.0037.47
合计132,183,200.0082,648,200.00----

会计年度:2007-06-30 
项目名称主营业务收入主营业务成本主营业务毛利毛利率
单晶硅及半导体元器件67,863,368.5842,144,332.7025,719,035.8837.90

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